@MASTERSTHESIS{ 2025:1122374113,
 	title = {Efeito da adição de nanopartículas de Cobre (NPCu) na microestrutura, propriedades mecânicas, elétricas e molhabilidade de nanocompósitos Sn/Bi/NPCu aplicados em ligas de soldas eletrônicas.},
 	year = {2025},
 	url = "https://tede.ufam.edu.br/handle/tede/11236",
 	abstract = "Esta dissertação investiga os efeitos da adição de nanopartículas de cobre (Cu) nas propriedades mecânicas, elétricas e térmicas da liga eutética Sn-58Bi, amplamente considerada uma alternativa promissora às ligas de solda tradicionais contendo chumbo. A crescente demanda por materiais de soldagem mais eficientes, especialmente em aplicações eletrônicas sensíveis, motivou a análise da influência das nanopartículas na melhoria do desempenho das juntas soldadas. Foram realizadas caracterizações térmicas (DSC/TGA), ensaios mecânicos (dureza, cisalhamento) e testes elétricos (condutividade e resistividade), além da observação microestrutural por microscopia óptica. Os resultados indicaram que concentrações específicas de nanopartículas de cobre (especialmente 0,8% e 1,6%) promovem melhorias significativas na condutividade elétrica e microdureza da liga. A análise térmica mostrou alterações discretas nos pontos de fusão, e os ensaios de molhabilidade demonstraram adequação para processos industriais. Conclui-se que a adição de NPsCu pode otimizar a liga Sn-58Bi como solda lead-free, reforçando seu uso em componentes eletrônicos modernos.",
 	publisher = {Universidade Federal do Amazonas},
 	scholl = {Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais},
 	note = {Faculdade de Tecnologia}
}