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???metadata.dc.type???: Dissertação
Title: Utilização de testes metalográficos (cross-section, dye pry e raio x) para análise de causa raiz de defeito: estudo de caso em uma empresa de manufatura de placa de computador
Other Titles: Use of metallographic tests (cross-section, dye pry and x-ray) for root cause analysis of defects: case study in a computer board manufacturing company
???metadata.dc.creator???: Terra, Nathália Mattos 
???metadata.dc.contributor.advisor1???: Santiago, Sandro Breval
???metadata.dc.contributor.referee1???: Viera, Raimundo Kennedy
???metadata.dc.contributor.referee2???: Alves, Antonio do Nascimento Silva
???metadata.dc.description.resumo???: A metalografia permite observar a microestrutura de soldas metálicas e é através dessa observação que podemos entender o desempenho macroestrutural de determinados componentes e por isso exerce um papel muito importante para a compreensão do comportamento dos materiais e para a identificação de anomalias que causam o não funcionamento ou diminuem o tempo útil de vida dos produtos. Este trabalho tem como objetivo buscar subsídios tecnológicos para melhorar a identificação dos defeitos através dos ensaios mecanográficos, visando a melhor compreensão das relações de soldabilidade, as diferentes características dos componentes e os defeitos gerados. Assim a proposta para este trabalho seria: a) identificar, usando o os ensaios metalógrafos de Cross section, Dye Pry e raios-X a causa raiz dos problemas de soldabilidade encontrados no processo produtivo; b) Cross Section: verificar através de um ensaio feito a partir de um corte com embutimento a Frio com Resina Epóxi de uma placa montada e com o auxílio de um microscópio x50 utilizado para avaliar a microestrutura de uma dada amostra, em uma secção determinada, encontrando resultados como medidas de espessuras de camadas, presença de voids, curtos, trincas; c) Dye Pry: entender através do ensaio com um líquido penetrante detectar defeitos de rupturas em superfícies, tais como fendas e trincas, que não são detectáveis a olho nu; d) Raios-X: realizar imagens capazes de análises de conexões de balls de BGA, interconexões de placas de circuito, presença de voids, não preenchimento de barris e rupturas nas trilhas e) identificar e quantificar anomalias encontradas nas microestruturas da estrutura da solda para encontrar a causa raiz do defeito através da análise de imagens. Como resultados esperados, o estudo visa apresentar os testes e as análise metalográfica, utilizando em placas eletrônicas de notebook, porém os dados fornecidos podem ser usados para qualquer tipo de produto, os insumos para sustentar as interpretações das várias microestruturas são pautadas em normas internacionais.
Abstract: The Metallography allows us to observe the microstructure of metallic welds, it is through this observation that we can understand the macro structural performance of certain components and therefore plays a very important role in understanding the behavior of materials and in identifying anomalies that cause them not to work or shorten the useful life of products. This paper summarizes the ongoing researches about the improvement and the identification of defects through metallographic tests. The essential objective should be at a better understanding of the weld ability relationships, the different characteristics of the components and the defects generated, the proposal for this work would be: a) to identify, using the Cross section, Dye Pry and X-ray metallographic tests, the root cause of the weld ability problems found in the production process; b) Cross Section: check through a test made from a cut with cold embedding with Epoxy Resin of a mounted plate and with the use a x50 microscope to evaluate the microstructure of a chosen sample, in a chosen section, finding results such as layer thickness measurements, presence of voids, shorts, cracks; c) Dye Pry: understand, through testing with a penetrating liquid, to detect surface rupture defects, such as crevices and cracks, which are not detectable with the naked eye; d) X-rays: perform images capable of analyzing connections of BGA balls, interconnections of circuit boards, presence of voids, non-filling of barrels and ruptures in the tracks e) identify and quantify anomalies found in the microstructures of the solder structure to find the root cause of the defect through image analysis. As expected, results, the study aims to present the tests and metallographic analysis, using notebook electronic boards, however the data provided can be used for any type of product, the technical support for the interpretations of the various microstructures are based on international standards.
Keywords: .
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???metadata.dc.subject.cnpq???: ENGENHARIAS: ENGENHARIA DE PRODUCAO: GERENCIA DE PRODUCAO: GARANTIA DE CONTROLE DE QUALIDADE
???metadata.dc.subject.user???: Cross section
Raio X
Dyepry
Engenharia da qualidade
Testes metalograficos
Language: por
???metadata.dc.publisher.country???: Brasil
Publisher: Universidade Federal do Amazonas
???metadata.dc.publisher.initials???: UFAM
???metadata.dc.publisher.department???: Instituto de Ciências Exatas
???metadata.dc.publisher.program???: Programa de Pós-graduação em Engenharia de Produção
Citation: TERRA, Nathália Mattos. Utilização de testes metalográficos (cross-section, dye pry e raio x) para análise de causa raiz de defeito: estudo de caso em uma empresa de manufatura de placa de computador. 2024. 120 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia de Produção) - Universidade Federal do Amazonas, Manaus (AM), 2024.
???metadata.dc.rights???: Acesso Aberto
???metadata.dc.rights.uri???: https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
URI: https://tede.ufam.edu.br/handle/tede/10187
Issue Date: 17-May-2024
Appears in Collections:Mestrado em Engenharia de Produção

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